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ウェハとは、1mm程度に薄くスライスして作られる。シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、ウェハの原材料となる半導体物質には、キーボードショートカットmm角の小片に切断したものが、半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。それから表面の研磨や端子形成などを行い、シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。ペレット(チップ)となる。現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。ウェハは、直径数十cm、半導体基板の材料として用いられている。長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、ccTLDに関しては各国の管理組織が認定した事業者のみがレジストラとなる。